mr-NIL210 有機可光固化的NIL抗蝕劑,具有出色的干法刻蝕特性。它具有出色的固化和納米壓印性能,特別適用于使用軟印模材料(例如PDMS)的軟NIL。
特征:
1)在空氣中(存在氧氣)也具有出色的固化性能
2)對各種基材(如硅,石英或鋁)具有出色的干法刻蝕穩(wěn)定性
3)純有機抗蝕劑,固化后可通過氧等離子體去除殘留物
應(yīng)用領(lǐng)域
1)蝕刻掩模,用于圖案轉(zhuǎn)印工藝(干法和濕法蝕刻)
2)納米結(jié)構(gòu)的制造
3)LED,光子晶體
4)圖案藍(lán)寶石襯底(PSS)
5)微電子學(xué)
6)有機電子產(chǎn)品(OLED,OPV,OTFT)
處理步驟
旋涂 3000 rpm 持續(xù)30 s
預(yù)烤 60°C持續(xù)180 s
烙印溫度 室內(nèi)溫度
壓印壓力 > 100毫巴
輻射強度 mr-NIL210-100nm:100 mW cm -2
mr-NIL210-200nm:50 mW cm -2
mr-NIL210-500nm:50 mW cm -2
可根據(jù)要求提供定制的膜厚,最大2 µm
MR-I T85系列
熱塑性NIL抵抗劑 基于非極性環(huán)烯烴共聚物(TOPAS)的T-NIL抗蝕劑(Tg = 85°C)
特征:
1)用于制造微流體或芯片實驗室設(shè)備的薄膜厚度可能高達(dá)5 µm
2)100%有機熱塑性塑料→可以使用純氧等離子體進行干法蝕刻和剝離
3)在紫外線/可見光范圍內(nèi)具有最高的光學(xué)透明度,并具有針對不同溶劑,酸和堿的獨特化學(xué)穩(wěn)定性
應(yīng)用領(lǐng)域
芯片實驗室系統(tǒng)
1)生物應(yīng)用 4)波導(dǎo)
2)微流控 5)單層和多層系統(tǒng)
3)微光學(xué)元件 6)用于圖案轉(zhuǎn)印過程的掩模
處理步驟
玻璃化溫度 85°攝氏度
烙印溫度 130 – 150°C
壓印壓力 5 – 20巴
適用于各種膜厚(3000 rpm)*
mr-I T85-0.3 300 nm
mr-I T85-1.0 1.0 µm
mr-I T85-5.0 5.0 µm
*可根據(jù)要求提供定制的膜厚
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