錫膏粘度測定方法

 
錫膏為什么要測試粘度
錫膏粘度是錫膏品性的主要特性指標(biāo)，也是影響印刷性能的重要因素，粘度太大錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全；粘度太低則印刷時(shí)錫膏容易脫落。市場上的錫膏雖經(jīng)過鑒定，但錫膏的品質(zhì)會(huì)隨著運(yùn)輸，長時(shí)間儲存而變質(zhì)（錫膏的優(yōu)秀儲存溫度為：2°C~10°C，存儲期限為六個(gè)月）。
 
決定錫膏粘度有幾個(gè)原因：
①錫粉含量，含量越高，粘度越高反之亦然;
②焊劑含量，焊劑含量越高粘度越低，反之亦然；
③合金粉末顆粒大小，顆粒越大，粘度越低，反之亦然；
④儲存錫膏溫度，溫度越高，粘度越低。因次廠商不同，產(chǎn)品品質(zhì)也會(huì)有異。因此，辯別和測定錫膏的粘度也為SMT生產(chǎn)廠商重要的一項(xiàng)工作流程如何測試錫膏的粘度。
 
方法1
儀器組成：BROOKFIELD粘度計(jì)DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX
 
測試步驟：設(shè)置5r/min，選擇合適的T型轉(zhuǎn)子（保證扭矩百分?jǐn)?shù)范圍在10~100%范圍內(nèi)），調(diào)整升降支架的活動(dòng)范圍，使得T型轉(zhuǎn)子可以在浸入樣品中的深度為0.3cm~2.8cm的區(qū)域之間上下運(yùn)動(dòng)（轉(zhuǎn)子與試驗(yàn)容器底部之間的最小距離不低于1cm）；設(shè)置5個(gè)周期的測試時(shí)間（升降支架上下運(yùn)動(dòng)一次為一個(gè)周期）；開始測試，連續(xù)記錄測試過程的粘度變化情況。試驗(yàn)過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
 
結(jié)果評定：去前兩個(gè)周期測得的最大和最小粘度值，分別記為N1和N2；取后兩個(gè)周期測得的最大和最小粘度值分別記為N3和N4。按照公式Y(jié)1=（N1+N2）/2  ，Y2=（N3+N4）/2計(jì)算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。
若Y1≤（1+10％）Y2，則樣品最終粘度記為Y2；若Y1＞（1+10％）Y2，則結(jié)果視為無效，待樣品靜置穩(wěn)定后重新進(jìn)行試驗(yàn)，按上述方式對結(jié)果進(jìn)行判定。
 
方法2
儀器組成：BROOKFIELD粘度計(jì)DV2T、螺旋適配器、TC-550MX
 
測試步驟：將螺旋適配器安裝在DV2T上，使螺旋轉(zhuǎn)子浸入焊錫膏樣品中（注意防止樣品覆蓋螺旋泵出口），設(shè)置轉(zhuǎn)速為10r/min；開始測試，當(dāng)讀數(shù)穩(wěn)定1min以上不再發(fā)生變化時(shí)，記錄數(shù)據(jù)。試驗(yàn)過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
 
結(jié)果評定：記錄穩(wěn)定時(shí)的讀數(shù)，即為焊錫膏樣品的粘度值。