YES 的DNA測序、基因組學(xué)和微流控設(shè)備解決方案介紹

未來的 NGS 解決方案將需要高精度、無污染的樣品制備、測序設(shè)備與工作流程中其他關(guān)鍵步驟的集成以及設(shè) 備的小型化，以實(shí)現(xiàn)每個(gè)基因組 100 美元的群體級(jí)基因組學(xué)目標(biāo)。

這些技術(shù)使用的材料包括一次性塑料、玻璃基板和光刻蝕刻孔結(jié)構(gòu)或孔。微流控芯片將變得更加重要，尤其 是在單分子技術(shù)方面。雖然單分子技術(shù)目前只占少數(shù)市場份額，但隨著技術(shù)的成熟，它將需要新的材料、工 藝和設(shè)備以及設(shè)備微型化解決方案。

顧客需求
克隆擴(kuò)增和測序步驟中使用的樣本制備和試劑可占測序總成本的測序總成本的 80%（不包括生物信息學(xué)）。 必須盡量減少不理想的測序運(yùn)行，并嚴(yán)格控制生產(chǎn)質(zhì)量。

典型的測序應(yīng)用流動(dòng)池制造過程和下游應(yīng)用可能包括多個(gè)步驟，如下圖所示：
 

流動(dòng)池制造步驟和典型基因組測序應(yīng)用

要想獲得準(zhǔn)確、可重復(fù)的 DNA 測序結(jié)果，必須要有穩(wěn)健的上游制造流程。尤其是在連接 DNA 測序探針之 前，流動(dòng)池基底的清潔和表面制備是關(guān)鍵步驟。 應(yīng)用形成自組裝單層膜（SAM）的專用薄膜涂層可實(shí)現(xiàn)精 確的共價(jià)探針附著。

濕涂層制造工藝存在以下缺點(diǎn)：

• 涂層試劑用量更大，成本增加
•   不均勻度更高，背景噪聲更大。因此，要獲得”高信噪比”數(shù)據(jù)，需要更多的克隆擴(kuò)增循環(huán)。獲得 “高信噪比 “數(shù) 據(jù)。這會(huì)增加成本和儀器運(yùn)行時(shí)間。
• 需要更多的測序冗余（更高的測序覆蓋深度要求和更多的重復(fù)樣本測試）。
• 材料和涂層產(chǎn)品選擇有限。

另一方面，基于 YES 等離子體的清潔工藝（用于表面清潔）和基于化學(xué)氣相沉積 (CVD) 的涂層產(chǎn)品（用于 SAM 形成）為領(lǐng)先的基因組學(xué)公司提供了顯著的優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括可預(yù)測和可調(diào)整的清洗和涂層、高通 量制造、涂層試劑用量少、表面保形處理以及最終更可預(yù)測和可靠的數(shù)據(jù)生成。所有這些優(yōu)勢都與高度可靠 的大批量生產(chǎn)密切相關(guān)。

YES 產(chǎn)品
YES 提供從實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)到大批量制造 (HVM) 解決方案的各種設(shè)備，可為任何規(guī)模的客戶提供服務(wù)。我們的清 潔、涂層和固化產(chǎn)品系列具有在微米和納米尺度上增強(qiáng)材料、表面和界面的獨(dú)特功能。

清潔： 自動(dòng)等離子光刻膠條/溶液。

•   95%的正常運(yùn)行時(shí)間（只有3 個(gè)活動(dòng)部件），更高的吞吐量（無噴淋頭）， 占地面積約為同行同類產(chǎn)品的 1/2。

涂層：用于硅烷分子氣相沉積，具有出色的重復(fù)性和精確性。

•   整個(gè)基底的溫度均勻性提高3 倍，接觸角變化率提高2 倍，應(yīng)用范圍廣泛，包括 >100 種化學(xué)前體。 固化：基于真空的低溫聚合物固化。
•   循環(huán)時(shí)間縮短~50%，溫度均勻性提高2 倍，應(yīng)力和排氣量降低

YES 的客戶包括基因組學(xué)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、頂級(jí)研究機(jī)構(gòu)和 業(yè)內(nèi)最受尊敬的技術(shù)孵化器。YES 與這些客  戶密切合作 定制解決方案，包括工藝開發(fā)、設(shè)備選擇和售后服務(wù)支持。售后服務(wù)支持。YES 位于硅谷的先進(jìn) 實(shí)驗(yàn)室為這些工作和相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃提供支持。