案例分享：液晶屏玻璃基板上線路結(jié)構(gòu)的觀察

隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，顯示屏的清晰度和色彩等要求越來越高。尤其手機更是如此， 每出一款新的手機，顯示屏的對比度和光亮度、高速度等性能就會有一個質(zhì)的飛躍。我們今天來看看 TFT-LCD 內(nèi)部基板會是一個什么樣的結(jié)構(gòu)呢？

本文就某個 TFT-LCD 的玻璃基板，采用氬離子束進行截面切割，然后上掃描電鏡觀察截面線路的結(jié)構(gòu)。

1、取樣

玻璃基板一般是表面有一層膜，考慮到膜層非常的薄且軟。制備的時候需要對其保護。 我們先從一片大的玻璃基板上取1cmX1cm的大小樣塊�？梢圆捎�玻璃刀裁剪。

2、樹脂邊緣保護

采用可快速固化的 AB 膠，混合均勻后涂覆在樣品有膜層的一邊�？刂茦渲�的厚度不要超過 30um。然后放在加熱臺上 60 度保溫，加速樹脂的固化。大約 2 小時后樹脂就已經(jīng)完全固化，就可以進行下一步。

3、截面磨平

隨意選取一個截面，放置在1000號的砂紙上進行截面磨平。如果條件允許，最好在磨拋機上進行磨平。研磨的過程中控制力道，注意不要把玻璃基板磨碎，膜層破損嚴重的情況發(fā)生。

4、離子束切割

磨平后，我們就可以上氬離子束進行切割。目的是把研磨殘留的損傷采用離子束切割的方式去除。完整保留玻璃基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

5、電鏡觀察

可以看到玻璃基板上的膜層線路結(jié)構(gòu)，每層的厚度和排列情況清晰可見。

放大1萬倍后線路圖

6、所用儀器：

徠卡三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X

*來自徠卡顯微系統(tǒng)合作代理商 廣州領(lǐng)拓貿(mào)易有限公司的投稿

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