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INTAVIS CelluSpots™ 定制化多肽芯片

INTAVIS CelluSpots™ 定制化多肽芯片


INTAVIS CelluSpots™ 定制化多肽芯片
INTAVIS現(xiàn)在提供全新升級的CelluSpots™ ,避免了傳統(tǒng)SPOT膜的限制。CelluSpots™是將多肽-纖維素共聚體點(diǎn)樣到平面載體(例如玻片)上的技術(shù)。
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最后更新:2021-5-27半年訪問:97
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德國Intavis AG(英太維斯)

從合成膜到微芯片

SPOT斑點(diǎn)合成法已經(jīng)成為一個著名的以膜(尤其是纖維素膜)為合成基的多肽庫合成技術(shù),可靠而且快速。INTAVIS公司有著多年各類多肽合成儀的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括全自動斑點(diǎn)多肽合成和平行孔板多肽合成。

盡管SPOT法合成的多肽陣列成為一個受歡迎篩選方法,也仍然存在幾點(diǎn)需要改進(jìn)的地方:

· SPOT合成膜的重復(fù)使用次數(shù)收到限制,許多實(shí)驗(yàn)只能使用一次。

· 制備高質(zhì)量的重復(fù)的SPOT陣列需要消耗大量時間,而每張膜都需要重復(fù)合成,成本高。.

· 相比玻片芯片,膜的體積大,需要更多的樣品。

INTAVIS現(xiàn)在提供全新升級的CelluSpots™ ,避免了傳統(tǒng)SPOT膜的限制。CelluSpots™是將多肽-纖維素共聚體點(diǎn)樣到平面載體(例如玻片)上的技術(shù)。在一種經(jīng)過修飾的纖維素載體上進(jìn)行多肽合成,然后進(jìn)行溶解。合成的多肽和纖維素大分子共價結(jié)合然后點(diǎn)樣到所選載體上。干燥后形成不溶于水的可用于實(shí)驗(yàn)三維結(jié)構(gòu)。相比平面結(jié)構(gòu),這種三維結(jié)構(gòu)可容納1000倍的多肽。這個提升可以有利于促進(jìn)低親和蛋白間作用的結(jié)合平衡。

 

 CelluSpots™芯片的優(yōu)點(diǎn)

· 可制備大量相同質(zhì)量的芯片拷貝。

· 所需樣品體積小。

· 高密度多肽結(jié)構(gòu)促進(jìn)低親和交互作用。

· 和傳統(tǒng)SPOT法類似的化學(xué)特性。

· 可使用化學(xué)發(fā)光,放射顯影以及酶顯色法。

· 兼容標(biāo)準(zhǔn)芯片儀器,例如雜交盒和掃描儀。

· 低非特異性蛋白結(jié)合的纖維素。

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