玻璃芯片加工

      玻璃微通道芯片的加工包括微通道的刻蝕、芯片切割打孔和芯片鍵合，我們經(jīng)過(guò)數(shù)年如一日的工藝探索，將上述工藝進(jìn)行優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片鍵合，并建成低成本大批量柔性生產(chǎn)線，即可滿足科研用戶小量多次的科研需求，又可滿足微化工產(chǎn)業(yè)化用戶微通道反應(yīng)器工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的要求。

那央玻璃微通道芯片加工優(yōu)勢(shì)：

1. 可加工玻璃材質(zhì)：鈉鈣玻璃（也即蘇打玻璃或綠玻璃），高硼硅玻璃（康寧、肖特）和石英玻璃（JSG-2）

• 微通道加工方式：HF濕法刻蝕，激光刻蝕和機(jī)械加工

• 切割和打孔方式：激光加工

• 微通道加工尺寸：HF濕法刻蝕，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為50μm~1000μm（寬度加工能力最小可達(dá)2μm，深度可控制在nm級(jí)別）；激光加工，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為0.3~3mm（由于激光加工微通道底部粗糙度較大，加工大尺寸可選）。

• 微通道深寬比：HF濕法刻蝕一般按照以下公式設(shè)計(jì)，預(yù)期寬度=設(shè)計(jì)寬度+刻蝕深度×2×a（a為刻蝕系數(shù)，主要由玻璃材料決定）；若選激光加工方式，深寬比基本不受限制。

• 玻璃芯片鍵合：低溫預(yù)鍵合，高溫強(qiáng)化鍵合（低于軟化溫度），不會(huì)導(dǎo)致微通道在鍵合過(guò)程中壓縮塌陷；可實(shí)現(xiàn)雙層、三層和更多層鍵合。

• 承受流體壓力：可達(dá)25bar，若加載環(huán)壓，可達(dá)10Mpa甚至40Mpa，后者適用于石油驅(qū)替研究（本公司可提供環(huán)壓裝置定制）。

• 流體驅(qū)動(dòng)：那央提供成套成熟的流體進(jìn)出口接頭和夾具，可配套注射泵、蠕動(dòng)泵及柱塞泵等。

• 溫度控制：那央提供成套成熟的溫度控制設(shè)備，恒溫加熱（或梯度加熱）或恒溫制冷。

注釋?zhuān)焊�多玻璃芯片配套�?qǐng)參考產(chǎn)品服務(wù)欄目“微反應(yīng)器”。

玻璃微通道濕法刻蝕：

• 底面光滑

• 透光性好

• 微通道邊緣整齊平滑

玻璃微通道激光刻蝕：

• 可加工大尺寸微通道

• 流體通量高

• 流體壓降小

• 底面為毛面，粗糙度約0.5μm

• 微通道邊緣約1~50μm崩邊

鈉鈣玻璃、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能參數(shù)對(duì)比：