織構(gòu)分析（晶體取向分析）

國(guó)家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心，采用高分辨X射線衍射儀對(duì)鋼鐵、有色、稀有金屬材料如鋁合金、鈦合金、銅合金和形狀記憶合金等材料中的鑄造織構(gòu)、形變織構(gòu)、再結(jié)晶織構(gòu)、生長(zhǎng)織構(gòu)和相變織構(gòu)的分析測(cè)試。

國(guó)家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心，是中國(guó)權(quán)威的第三方金屬檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室通過ISO 17025國(guó)家實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可(CNAS)，中國(guó)計(jì)量認(rèn)證(CMA)，國(guó)際航空材料認(rèn)證（NADCAP），為客戶提供科學(xué)的產(chǎn)品檢測(cè)、評(píng)價(jià)方案，滿足進(jìn)出口及工程檢測(cè)等各種需求。 

關(guān)鍵詞：繪制衍射圖譜，物相定性分析，物相定量分析，極圖測(cè)定，宏觀應(yīng)力測(cè)試，宏觀應(yīng)力檢測(cè)，宏觀應(yīng)力分析，微觀應(yīng)力分析，微觀應(yīng)力檢測(cè)，微觀應(yīng)力測(cè)試，織構(gòu)分析，晶粒度測(cè)試，點(diǎn)陣常數(shù)測(cè)定，點(diǎn)陣常數(shù)測(cè)試，點(diǎn)陣常數(shù)檢測(cè)，晶體取向分析，殘余應(yīng)力測(cè)試，殘余應(yīng)力分析，殘余應(yīng)力檢測(cè)。