CCIT 激光打孔 微米級上海激光打孔_0.001mm

當(dāng)希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時(shí)，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學(xué)測量時(shí)，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準(zhǔn)測量時(shí)，可鉆至1微米  。它是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械鉆孔，拉削和沖壓的絕佳替代品。

     通過激光鉆孔，可以實(shí)現(xiàn)各種孔徑。當(dāng)鉆出深徑比大的孔（高縱橫比的孔）時(shí)，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復(fù)，非常適合大批量生產(chǎn)。

    下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優(yōu)勢
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