計算機斷層掃描(CT)是對樣品進行無損檢測(NDT)的關(guān)鍵手段,可部分取代傳統(tǒng)破壞性剖切的檢測方法,實現(xiàn)在任意方向上無損獲得剖切成像,更可以從三維立體結(jié)構(gòu)上進行觀察和分析。
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我們擁有X射線三維CT的設(shè)備演示和測試服務(wù)實驗室,持續(xù)為客戶提供檢測服務(wù),幫助客戶解決各種應(yīng)用需求。目前已積累了15000余件樣品的分析經(jīng)驗,為客戶提供了超過4000份測試報告。
CT檢測已經(jīng)超出了傳統(tǒng)意義上的無損探傷的范疇,除了能檢測內(nèi)部的缺陷之外,還在尺寸測量、統(tǒng)計分析和模擬計算等方面體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。
樣品材質(zhì):碳材料、高分子、陶瓷、鋁鎂輕金屬、鐵鎳重金屬等各種密度等級
樣品尺寸:可實現(xiàn)跨尺度的樣品掃描,0.1mm~1000mm
樣品準(zhǔn)備:一般無需特殊制備要求,可直接測試(無需拋光、染色等前處理)